電鋳（エレクトロフォーミング）、スパッタリング、マスタ製作受託サービス |
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電鋳
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| 電鋳（エレクトロフォーミング）技術は古くからある浴式電気めっき法です。しかしながらCD,DVDのスターンパー金型など微細なパターンを持つ金型として昨今は非常によく利用されています。当社では導光板、拡散板などの光学フィルムを成形するための光学関連の金型（スタンパー）を中心に幅広い分野の電鋳製品を製作しております。樹脂マスターからのNi電鋳品製作や金属マスターからのNi電鋳品製作、またNi電鋳品をマスターとしてさらに1回反転〜3回反転電鋳品などのレプリカ製作も行っております。さらにロール電鋳品や銅電鋳品など色々と変わった電鋳品の製作も行っておりますのでお気軽にご相談下さい。 |
【お知らせ】 2012年7月11日（水）に「電鋳技術の基礎と微細加工製品への応用」と題したセミナーが開催されます。本セミナーにて
弊社担当者が電鋳、マスター加工、導電化など様々な点について詳しくご紹介致します。詳しくは下記のインフォメーションをご覧下さい。 |
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電鋳とは
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| 電鋳（エレクトロフォーミング）とは電気めっき法でマスター（母型）に所要の厚さの金属層を析出させ金属成形品を作り出す方法です。 |
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Ni鏡面板
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| ナノインプリント時の裏面形成や薄膜観測に利用されているNi鏡面板です。汎用品として販売しております。お試し用30mm角カット品を新発売。 |
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3-DEFの特徴
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| 3-DEFでの電鋳の特徴についてご紹介いたします。 |
| 詳細 |
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銅電鋳
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| 銅電鋳技術にて銅電気めっきでは実現できない均一な銅メッキ層が成膜可能です。回路形成等に好適です。ロール銅電鋳も可能。 |
| 詳細 |
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対応スペック
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| 3-DEFで対応可能なマスタ素材やスペックについてご紹介いたします。 |
| 詳細 |
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電鋳を依頼するには
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| 電鋳に必要なマスタ形状やマスタ準備枚数などをご紹介いたします。 |
| 詳細 |
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平面電鋳事例
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平面電鋳品の製作事例をご紹介いたします。
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| 詳細 |
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ロール電鋳金型製作
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| ロール電鋳金型の製作が可能です。本品は電鋳処理後に既にロール形状になっており、従来薄い平面電鋳品を製作してからロール形状にしており諸問題を解決しました。将来ロールtoロールでの製品づくりをお考えの方は是非お試し下さいませ。 |
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スパッタリング |
スパッタリングは蒸着では難しい均一性が高く緻密な膜を成膜することが可能です。スパッタリング加工は通常ではガラスやSiウェーハへ成膜することが多いです。しかしながら弊社ではワークに熱がかからない方式の採用でゲート付の樹脂成形品や立体成形品、薄い樹脂フィルムや樹脂シートへも成膜が可能です。また最大長さ3700mm、幅900mmの大型フィルムや大型シートへの成膜可能です。また回路や電極、バイオセンサやヒータなどのパターン形状をスパッタリングにより形成することができます。さらにパイプや管などのロール形状品、筒形状品、棒形状品の外周部へのスパッタリングも可能です。Ti-Alなどの特注ターゲットを準備することにより合金成膜も可能です。酸化膜はSiO2やTiO2などが可能です。窒化膜はTiNやSiNやSiONなどが可能です。
ITO膜（透明導電膜）はITOフィルムやITOガラスとして、スマートフォンやATMのタッチパネルや電磁波遮蔽フィルム、帯電防止フィルム、液晶テレビの透明電極として利用されています。Cu合金膜は電磁波シールド、EMC対策などでも利用されております。またスパッタリング膜としてはガスバリア性（酸素バリア性）、水蒸気バリア性、防湿性、赤外線遮蔽性などの機能性膜としても利用されています。基板上にSiO2や窒化膜などを成膜して、バリア層（バリア膜）、防湿層（防湿膜）、赤外線遮蔽層（赤外線遮蔽膜）などの役割を発現させます。
1個や小ロットの試作から量産（A4サイズ程度のワークであれば月産数万枚の生産能力）まで色々なお客様のニーズにお応えできます。スパッタリング加工は通常は高価な加工手法で高級品への適用が常識ですが、弊社では本HPで紹介しておりますようにスパッタリングの適用範囲を拡大して安価にご利用いただいております。リーズナブルな価格でご提案させていただいておりますが、もしご予算に合わなかった場合にはご相談もさせていただけます。納期は約1週間程度ですが、事前にワーク発送時期をお知らせいただければ2〜3日で対応可能な場合もございます。 他のスパッタメーカー様では無理そうなもの、蒸着処理でお悩みの成形加工業者様も大歓迎致します。スパッタリング加工、薄膜加工、成膜受託加工の価格や納期でお困りの方は是非一度ご相談下さいませ。 |
【お知らせ】 2012年7月11日（水）に「電鋳技術の基礎と微細加工製品への応用」と題したセミナーが開催されます。本セミナーにて
弊社担当者がスパッタリングの説明もかなり詳しく時間を割いてご説明させていただきます。それですのでもしスパッタリングについて
色々とご興味のある方は是非当セミナーにご参加下さい。詳しくは下記のインフォメーションをご覧下さい。 |
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スパッタリングとは
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| スパッタリングとは乾式メッキ方式で真空釜の中で成膜処理を行います。蒸着処理と似ていますが蒸着よりも膜厚を均一に、膜を緻密にすることができます。 |
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樹脂フィルム、樹脂シートスパッタリング事例
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| 熱のかからない方式を採用しているのでPET,PENなどの薄い樹脂フィルムや樹脂シートへも成膜可能です。長さ3700mm、幅900mmの大型フィルムへの成膜も可能です。 |
| 詳細 |
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若狭電機産業でのスパッタリングの特徴
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| 若狭電機産業でのスパッタリングの特徴についてご紹介いたします。14個の特徴をご覧になっていただけます。 |
| 詳細 |
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ロール品スパッタリング事例
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| パイプや管などのロール形状品、筒形状品、棒形状品の外周部へのスパッタリングも可能です。膜厚ムラをコントロールすることができるので均一な成膜が可能です。カラースパッタリングも可能です。 |
| 詳細 |
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立体成形品スパッタリング事例
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| 回り込み効果が比較的大きい成膜方式を採用しているので、三次元的な立体成形物（樹脂成形品など）の側面や立ち上がり部にも成膜することができます。EMC対策、シールド膜でも利用されています。 |
| 詳細 |
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その他スパッタリング事例
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| 石英ガラス、BK7、ガラスウェーハ、Siウェーハやウレタン、セラミックスへのスパッタなど色々な素材へのスパッタもお引き受けしております。 |
| 詳細 |
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パターニングスパッタリング事例
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| 回路や電極、ヒーターやバイオセンサー、電気化学センサなどのパターン形状をスパッタリングにより形成することができます。当社にてパターニングマスクも準備することができます。 |
| 詳細 |
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スパッタリングを依頼するには
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| スパッタリングを依頼する場合に事前に確認をしていただきたいことをご説明致します。 |
| 詳細 |
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超精密微細加工 |
| 超精密微細加工では主に超精密切削加工にて実現する非常に面粗度がよく、ファインピッチな金型を製作することが可能です。面粗度はRaで1〜2nm程度、Pvでも10〜20nm程度のものが実現可能です。単純なV溝（プリズム形状）、シリンドリカル形状だけでなく、四角錐（ピラミッド形状）、三角錐などの形状も加工可能です。ピッチズレを起こさず、大面積を加工することが可能です。電鋳マスターとしてだけでなく、そのまま入れ子としても供給させていただいております。樹脂へも直接加工が可能なので、本番成型金型の製作前に精密樹脂レプリカを製作して所望製品の事前スペック検証が可能です。 |
【お知らせ】 2012年7月11日（水）に「電鋳技術の基礎と微細加工製品への応用」と題したセミナーが開催されます。本セミナーにて
弊社担当者がマスタ製作についてもかなり詳しく時間を割いてご説明させていただきます。それですのでもマスタ製作について
色々とご興味のある方は是非当セミナーにご参加下さい。詳しくは下記のインフォメーションをご覧下さい。 |
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超精密微細加工金型製作事例
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| 超精密微細加工金型の製作事例です。 |
| 詳細 |
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微細加工を依頼するには
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| 超精密微細加工金型（マスター）の製作をご希望する方はこちらをご覧になって下さい。 |
| 詳細 |
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超精密カット加工
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| 精密カット加工ではレーザーカット、ワイヤーカットなど各種カット方法によりワークの切断、溝入れなどの加工が可能です。Siウェーハ、セラミックス、ガラス、アルミナ、ジルコニア、サファイヤ、ガーネット、水晶、タングステン、ステアタイト、ネオジウム、フェライト、モリブデン、樹脂などのカットが可能です。 |
 
（左）ITO付PET樹脂を0.65mm幅にカット
（右）ITO付Siウェーハを0.65mm幅にカット |
精密カット加工事例
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| 精密カットの加工事例です。 |
| 詳細 |
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インフォメーション |
| 最新のお知らせ |
2012年7月11日（水）、電鋳セミナー開催のお知らせ
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2012年7月11日（水）に「電鋳技術の基礎と微細加工製品への応用」と題したセミナーが開催されます。本セミナーにて弊社担当者が
電鋳、マスター加工、導電化など様々な点について詳しくご紹介致します。ご興味のある方は是非ご参加願います。セミナー概要
また本セミナーは通常受講料が\49,980になっておりますが弊社紹介扱いでのお申し込みであれば半額となる大変お得な
特別プランが用意されております。それですので本セミナーへご参加される方は下記の講師紹介割引用パンフレットにてお申し込み下さい。
パンフレット(PDF)
【主催】R&D支援センター 【日時】2012年7月11日（水）12:30〜16:15 【会場】ドーンセンター 4F 中会議室1 [大阪・中央区]
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| 過去に発行された書籍のご案内 |
4月10日発刊
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2009年に発刊の書籍のご案内（弊社も一部原稿執筆をしております）
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【タイトル】2009ナノインプリント技術大全
詳細案内ページへ （弊社は第5編第32章に紹介されています。）
【出版社】株式会社電子ジャーナル
2009年4月発行 A4変形無線綴じ 354頁
◆序章 ── ナノインプリント技術
第１章 ナノナノインプリント技術の可能性
第２章 ナノナノインプリント技術の特許出願動向
◆第１編 ナノインプリント総論・各種方式
◆第２編 ナノインプリント技術の要素技術
◆第３編 ナノインプリント技術の応用
◆第４編 各社のナノインプリント装置
◆第５編 各社のナノインプリント関連装置・部材
第32章 若狭電機産業のナノインプリント用モールド
◆第６編 関連機関・企業ディレクトリ |
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8月29日発刊
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2008年に発刊の書籍のご案内（弊社も一部原稿執筆をしております）
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【タイトル】微細転写・加工技術全集 〜ナノインプリント・電鋳・LIGAプロセス・リソグラフィ〜
詳細案内ページへ
【出版社】株式会社技術情報協会
2008年8月発行 B5 475頁
第１章 ナノインプリント
第１節 各種ナノインプリント方式による大面積・高アスペクト比加工技術
第２節 ナノインプリント用樹脂材料に求められる特性
第３節 ナノインプリント用モールドの作製技術
第４節 ナノインプリントプロセスの最適化とその評価
第５節 ナノインプリントの各種応用技術トレンド
第２章 電鋳法
第１節 電鋳法を用いた微細金型の作成とロール金型による大面積化
第２節 電鋳における剥離膜の形成と電鋳膜の剥離機構
第３節 Ni電鋳法によるマイクロ金型の製作
第４節 電鋳法によるマイクロインプリント用金型の作製技術
第５節 電鋳金型を用いた光通信用マイクロレンズアレイ成形技術
第３章 ＬＩＧＡプロセス
第１節 各種ＬＩＧＡプロセス
第２節 ＬＩＧＡプロセスの応用技術トレンド
第４章 リソグラフィ
第１節 リソグラフィ材料に求められる特製と高機能化
第２節リソグラフィを用いた微細転写・パターン形成技術とデバイス応用 |
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3月24日発刊
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2008年に発刊の書籍のご案内（弊社も一部原稿執筆をしております）
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【タイトル】詳解・最新電鋳技術 ―特性・母型処理・微細加工・作製事例― 詳細案内ページへ
【出版社】株式会社情報機構
2008年3月発行 B5 289頁
●最新電鋳技術を基礎から詳説！
ニッケル電鋳／ニッケル合金電鋳の皮膜・浴特性、母型作成法各種／導電化処理／剥離処理分析と評価方法
●電鋳による微細加工を詳述！
ＭＥＭＳでの利用、ＬＩＧＡプロセス、ナノインプリント
●応用事例を多数収録！
金型利用・複製品(装飾品・金属箔・金属メッシュ)・ 加工工具・宇宙航空・光ディスク・
マイクロ金型・マイクロコイル・マイクロデバイス・マイクロバネ・コンタクトプローブ・他 |
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3月11日発刊
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2008年に発刊の書籍のご案内（弊社も一部原稿執筆をしております）
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【タイトル】ロールtoロール要素技術と可能性 〜バッチ処理からの脱却と量産化〜 詳細案内ページへ
【出版社】株式会社情報機構
2008年3月発行 B5 675頁
RtoRの要素技術を工程ごとに詳細解説。
「どこまで進んでる？」 「長所・短所は？」「今後の課題は何か？」などの答えが見えてくる秀逸な一冊！
◎成膜・装置・実装・印刷技術
乾式/湿式成膜・乾燥技術/各成膜法の比較/膜外観・膜無し発生対策/成膜速 度・厚みの考察/フィルムの熱負け抑制技術露光・塗工装置の種類と特徴・導入ポイント・乾燥装置スクリーン・インクジェット・スプレ等のウェット印刷工程の解説と比較/枚葉設備に対するRtoR設備の利点・欠点
◎ウェブハンドリング
蛇行防止/修正技術/擦れ傷防止方法/オイル等によるフィルム汚染対策/スリット技術テンション制御方式/巻取方式の種類や応力に対する考察、空気層の取扱い
◎RtoR応用事例
太陽電池/ICタグ/透明導電膜/反射防止/帯電防止/有機EL用ガスバリア/透明ポリイミド/断熱フィルム/TAB/COF |
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